Apple अपने उत्पादों के लिए इन-हाउस हार्डवेयर बनाने के लिए धीरे-धीरे तीसरे पक्ष के ब्रांडों से दूर जा रहा है। हाल ही में इंटेल से मैक के लिए एआरएम-आधारित कस्टम चिप्स बनाने के लिए इसका परिवर्तन हुआ है।
ऐप्पल सैमसंग, एलजी और चीन स्थित बीओई जैसे तीसरे पक्ष के आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता को कम करने के लिए अपनी खुद की स्क्रीन बनाने की योजना बना रहा है। ब्लूमबर्ग के मुताबिक, ऐप्पल अगले साल के अंत तक ऐप्पल वॉच पर डिस्प्ले को स्वैप करके शुरू कर देगा और अंततः आईफोन जैसे बड़े डिवाइसों पर चलेगा। Apple कथित तौर पर OLED पैनल के बजाय एक माइक्रोएलईडी डिस्प्ले का उत्पादन करने की योजना बना रहा है जो कि iPhone 12 और इसके बाद के संस्करण पर है।
जैसा कि उल्लेख किया गया है, यह कदम सैमसंग और एलजी जैसे आपूर्तिकर्ताओं के लिए एक बड़ा झटका होगा – जो कि ऐप्पल वॉच की स्क्रीन के दो मुख्य आपूर्तिकर्ता हैं। कंपनी अपने पहले इन-हाउस डिस्प्ले का उपयोग नेक्स्ट-जेन एप्पल वॉच अल्ट्रा पर कर सकती है, हालांकि यह सिर्फ अटकलें हैं। नई रिपोर्ट यह भी बताती है कि Apple “उच्च लागत और तकनीकी चुनौतियों” के कारण प्रदर्शन परियोजना से जूझ रहा था।
रिपोर्ट यह भी बताती है, “हालांकि Apple ने नए डिस्प्ले डिज़ाइन किए हैं और उनकी निर्माण प्रक्रिया तैयार की है, यह बड़े पैमाने पर उत्पादन को संभालने के लिए एक बाहरी आपूर्तिकर्ता पर निर्भर करेगा। कंपनी सांता क्लारा, कैलिफ़ोर्निया में 62,000 वर्ग फुट की सुविधा का संचालन करती है – लगभग अपने Apple पार्क मुख्यालय से 15 मिनट की दूरी पर – जहां यह स्क्रीन का परीक्षण निर्माण करता है। ताइवान में इसका एक समान अनुसंधान और विकास परिसर है।”
यह पहली बार नहीं है जब यह बताया गया है कि Apple तीसरे पक्ष के आपूर्तिकर्ताओं से दूर जाना चाहता है और विभिन्न उपकरणों के लिए इन-हाउस स्क्रीन बनाना चाहता है। इसी प्रकाशन ने 2018 में ऐप्पल स्क्रीन के विकास की सूचना दी थी। बताया जा रहा है कि वेई चेन, जो जॉनी सोरजी के हार्डवेयर टेक्नोलॉजीज डिवीजन के भीतर ऐप्पल के डिस्प्ले टेक्नोलॉजी समूह को चलाते हैं, इस परियोजना की देखरेख कर रहे हैं।
Apple अपने आगामी मिश्रित-वास्तविकता वाले हेडसेट के लिए एक कस्टम माइक्रोएलईडी डिस्प्ले का उपयोग करेगा, जिसे इस साल लॉन्च करने की उम्मीद है। दिलचस्प बात यह है कि ऐप्पल लंबे समय से आईपैड और मैक पर ओएलईडी डिस्प्ले जोड़ने की अफवाह है, जिसका मतलब है कि कंपनी कम से कम दो साल तक तीसरे पक्ष के आपूर्तिकर्ताओं के साथ अपनी साझेदारी जारी रखेगी।
इस सप्ताह की शुरुआत में, यह बताया गया था कि Apple अपने भविष्य के iPhones पर ब्लूटूथ, सेलुलर और वाई-फाई कनेक्टिविटी को सक्षम करने के लिए कस्टम चिप्स बनाने की योजना बना रहा है। इसके अतिरिक्त, कंपनी कथित तौर पर 5G को सक्षम करने के लिए इन-हाउस मॉडेम पर काम कर रही है। वर्तमान में, कंपनी ब्लूटूथ, सेलुलर, वाई-फाई कनेक्टिविटी और आईफ़ोन पर 5G के लिए ब्रॉडकॉम और क्वालकॉम जैसे आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भर है। विशेष रूप से, यह तीनों कनेक्टिविटी विकल्पों को सक्षम करने के लिए एक ऑल-इन-वन चिप पर भी काम कर रहा है।
Apple अपने उत्पादों के लिए इन-हाउस हार्डवेयर बनाने के लिए धीरे-धीरे तीसरे पक्ष के ब्रांडों से दूर जा रहा है। हाल ही में इंटेल से मैक के लिए एआरएम-आधारित कस्टम चिप्स बनाने के लिए इसका परिवर्तन हुआ है।
